盛美上海688082.SH：面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装

格隆汇11月28日丨盛美上海在互动平台表示，AI终端产品的迅速增长驱动高带宽存储(HBM)需求激增，HBM产品将推动对硅通孔(TSV)电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司核心产品需求增长，例如TSV电镀设备、高温单片SPM设备、Solvent清洗设备、背面清洗及减薄设备等。市场向AI的转型也进一步推动了对公司技术的需求，公司已在上述领域深耕多年，部分关键技术的发展前景正在逐渐显现，公司看好扇出型面板级封装设备的前景，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI 封装中的 GPU 应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515 mm×510mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。这些新产品展示了公司在面板级先进封装市场的强大供应能力，可以有效满足市场需求。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI 芯片封装解决方案，我们也从中看到了巨大的发展机遇。 公司将积极把握市场发展机遇，充分发挥已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，继续坚持自主研发创新，持续提高设备工艺性能、产能，优化产品组合，提升公司核心竞争力，从而助推业绩稳步增长。